首尔半导体近日称，公司将拍卖多项专利。其中，其射频（RF）半导体专利组合和高功率LED封装专利组合特别引人关注。

　　在首次拍卖中，首尔半导体将为其功率放大器和氮化镓（GaN） RF半导体相关的98项专利资产寻求最高竞标者，包括55项美国专利。其中三项专利已授权给美国空军与美国陆军使用，这些授权证明了该专利组合的价值。

　　在第二次拍卖中，首尔半导体将拍卖100多项专利，包括与大功率LED封装和自适应照明相关的美国、欧洲、中国中山市古镇迈伦照明电器厂、日本和韩国专利。大功率LED封装广泛应用于智能手机和汽车应用中山市古镇迈伦照明电器厂，自适应照明应用于智能手机相机镜头、闪光灯和汽车前灯。这些专利是大功率LED芯片的一些基本专利。大功率LED芯片可实现镜头和闪光灯的轻薄设计，从而满足市场对于智能手机相机的各种功能需求。

　　建联集团宣布，公司间接全资附属建业顺昌(中国)有限公司近日拟向卖方东宝龙实业收购东莞东宝龙灯光设备有限公司全部股权，代价为人民币1.04亿元。后者主要以自设制造设施从事制造及销售照明及灯饰产品以及LED照明及灯饰产品。

　　据悉，买方建业顺昌(中国)有限公司为公司楼宇服务部门下的间接全资附属公司，该部门从事与楼宇相关承造服务，收购事项被视为楼宇服务部门实现其建立自设制造设施目标的良机。楼宇服务部门管理层拟建立自设制造设施，以进一步发展其销售相关产品及设备业务。

　　东莞东宝龙灯光设备有限公司现厂区所有建筑物之总建筑面积约为15,780平方米，当足以应付未来数年业务扩展之需求。为此，楼宇服务部门目前拟在此厂房逐步建立本身的生产线，并逐步减少对该原设备制造商之依赖。此外，其他新产品线，亦拟在此新生产设施中建立。

　　26日，木林森参加投资者关系活动，回答了投资者关于目前朗德万斯关闭的厂房以及供货情况等问题。

　　木林森表示，公司重大资产重组前以封装为主，在封装领域处于领先的位置。重大资产重组完成朗德万斯的并表后，目前公司的成品占整个营业收入的65%左右，封装制造为35%左右，木林森主营从传统的封装制造商向照明消费品牌商转型，未来的照明消费品牌在营收占比还将会增大。目前封装灯珠产品40%用于显示，60%用于照明。

　　近日，由江西联创光电科技股份有限公司（简称“联创光电”）与中国工程物理研究院应用电子学研究所（简称“九院十所”）共同发起的合资公司——中久光电产业有限公司，正式落户江西南昌，并在南昌市高新区联创光电产业园内举行了揭牌仪式。

　　据了解，合资公司的股东为两方三家，即联创光电占股55％为资方，九院十所占股31.75％、技术团队占股13.25％两家为技术方。目标注册资本5亿元，九院十所将知识产权、科技成果等作价入股，联创光电按照上述股权结构匹配现金出资。首期注册资本2亿元。

　　作为一家军工底蕴深厚的上市公司，联创光电与十所合作，将研发光电产品与激光技术，十所有意愿发挥自身在半导体激光、全固态激光等研究领域国内领先的优势，推进相关科研成果转化。而联创光电有意愿在未来5年内战略投入10亿元，发挥自身老牌上市公司的资本优势、市场优势，与十所合作完成上述科研成果转化。

　　据报道，英国Kubos半导体公司利用其立方GaN外延技术，打算很快推出大规模制造绿色LED的工艺。至此，英国Kubos半导体公司和英国复合半导体中心联手解决了LED行业臭名昭著的“绿色鸿沟”问题。

　　据悉，今年10月，Kubos与复合半导体中心就披露了将努力把用于制造高效绿色和琥珀色LED的立方GaN外延技术商业化。绿色LED的工艺的商业化推广，将缩小绿色LED与蓝色LED在数字上的差距，对显示市场以及汽车和传统LED照明市场的产品应用是一个福音。

　　位于美国新泽西州的MaxLite日前表示，公司已经向美国专利商标局（USPTO）的专利审判和上诉委员会（PTAB）提交了专利复审（IPR）申请，主张嘉兴山蒲照明电器有限公司（以下简称“山蒲照明”）拥有的美国第9，897，265号专利（“265专利”）和第9，723，662号（“662专利”）无效。

　　MaxLite称，这些申请的专利是山蒲照明近期公布的LED灯管专利许可计划的一部分。根据申请书，根据当时已知的现有技术，这些专利不应该被授予，而265和662项专利申请正是在当时提交的。MaxLite的总法律顾问也表示，他们将继续在其他知识产权方面的工作，以使山蒲照明的专利许可计划所依据的其他专利主张无效。